Sampsistemi alla Wire 2016

Sampsistemi Wire 2016

La fiera Wire che si terrà dal 4 all’8 aprile a Düsseldorf segnerà l’80 anniversario della Sampsistemi. L’azienda italiana non vede l’ora di incontrare i clienti, partner e amici allo stand 9C60 del padiglione 9 per celebrare insieme e condividere le ultime notizie sui nuovi sviluppi, investimenti e molto altro ancora!

Un numero di soluzioni innovative per la produzione del filo e del cavo saranno esposte per evidenziare l’importanza dell’anniversario. Venite a vederle!

L’alluminio e le sue leghe svolgono un ruolo importante nello sviluppo di soluzioni filo e cavo per applicazioni automotive, come conseguenza delle nuove normative ambientali e di politiche di riduzione dei costi. Per queste ragioni, Sampsistemi ha sviluppato un intera gamma di prodotti progettati specificatamente per la trafilatura multifilo, ricottura in linea, bobinatura e la successiva trefolatura del filo di alluminio che sarà mostrata alla prossima fiera Wire.

La piattaforma di trafilatura multifilo di Sampsistemi (DM Platform) si basa sulla separazione della trasmissione in due o più sezioni, con motori in AC servoassistiti dedicati. Questo permette il recupero di slittamento tra ogni sezione e in ingresso filo. Tutti i motori sono sincronizzati per mezzo dei sistemi di controllo del movimento. La riduzione di slittamento e il miglioramento nella qualità della trasmissione, dei cuscinetti e delle guarnizioni ha come risultato una riduzione del consumo di energia del 10/15 % ed il conseguente miglioramento dei costi di produzione. I portafiliera sono stati progettati specificatamente per migliorare la lubrificazione del filo all’interno della filiera, per ridurre l’attrito e per facilitare la pulizia del filo, migliorando così la qualità del prodotto e prolungando il ciclo di vita della filiera. Gli anelli di tiro in ossido di zirconio sono usati per raggiungere la migliore qualità possibile della superficie del filo.

La piattaforma di ricottura di Sampsistemi è caratterizzata da numerose migliorie tecniche legate alla tecnologia multimotore, alla lunghezza di pre-riscaldo regolabile ed al percorso filo prima degli anelli di contatto. Inoltre, il dispositivo di pulitura posto sugli anelli di contatto garantisce l’integrità della superficie del filo e delle proprietà fisiche necessarie (resistenza meccanica, allungamento, conduttività e resistenza) e mantenendo costante il diametro e la rotondità del filo. Il sistema di controllo permette di impostare i parametri di produzione, in particolare il rapporto cinematico tra ogni asse, in modo da formare una ricetta di produzione memorizzata sul pannello HMI. La piattaforma di ricottura è completa con gli ultimi sviluppi sulla tecnologia di ricottura, in particolare lo sviluppo delle apparecchiature elettriche che riducono la distorsione di corrente (THD-I) e lo spreco energetico (PF > 0.90).

In mostra pure un gruppo di estrusione Sampsistemi per l’applicazione della guaina su cavi di alto voltaggio (HV) con un diametro fino a 180 mm, con nastro liscio e corrugato. Grazie alla sua struttura altamente innovativa, questo gruppo di estrusione permette una riduzione importante dei costi di produzione rispetto ai metodi tradizionali. La nuova soluzione è stata sviluppata insieme a CJ TEK, nostro partner tecnologico svizzero per le teste di estrusione, il quale sarà co-espositore alla fiera Wire insieme a Sampsistemi, esponendo numerose teste di estrusione altamente “high-tech” per differenti applicazioni.

Queste e molte alter sorprese vi attendono alla Wire Düsseldorf, presso il padiglione 9, Stand 9C60. Venite a visitare il nostro stand e seguitici su www.sampsistemi.com per avere maggiori informazioni!